巴斯夫 镀镍中间体 HD

镀锌中间体Lutropur®PVI是清澈褐色的液体。浓度是43%-45%。PH值是4-5。化学名称是季胺化聚乙烯咪唑。镀锌中间体PVI易溶于水和醇类。PVI是阳离子，用于电子工业的印刷线路板生产。在板上钻好孔后，可用催化剂均匀中和，而后均匀分布铜涂层通过化学镀沉积在壁上。PVI也能用作为生产电镀液光亮剂添加剂的组份，特别用做碱性镀锌初级光亮剂，能改善镀层的结合力。用于线路板生产用量是1克-5克/升。用作碱性镀锌初级光亮剂用量∶0.1克-2克/升 包装规格是110公斤/塑料桶……

镀镍中间体GolpanolHD是无色或黄色液体。分子量为114.1克/mol。浓度是78%-82%。密度是1.01克/cm³-1.03克/cm³。PH值是3.5-6.5。 镀镍中间体HD可以任意比例混溶于水。化学名称是2，5己炔二醇。分子式是C6H10O2 HD是一种配制电镀工业的电镀液光亮剂添加剂。它用做光亮和半光亮镀镍次级光亮剂，能改善镀层延展性，也能用做铝阳极化抑制剂。作为次级光亮剂用量是0.1克-0.3克/升 包装规格是115公斤/铁桶……

镀镍中间体Golpanol®ALS是清澈，无色或黄色液体。浓度是24.5%-25.5%。分子量为144克/mol。密度是1.19克/cm³-1.23克/cm³。PH值是10.5-11.5。 镀镍中间体ALS可以任意比例混溶于水，化学名称是烯丙基磺酸钠，分子式是C3H5NaSO3 ALS是一种配制电镀工业的电镀液光亮剂添加剂。它用做镍电镀液初级光亮剂，能提高均镀能力，改善镀层延展性和光亮性。作为初级光亮剂用量∶3克-10克/升。 包装规格是250公斤/塑料桶。……

镀镍中间体GolpanolBOZ是无色或灰黄色片状晶体。分子量为86.1克/mol。浓度>98%。镀镍中间体BOZ可以任意比例混溶于水和酸水溶液。化学名称是1、4-丁炔二醇。分子式是C4H6O2 BOZ是一种配制电镀工业的电镀液光亮剂添加剂组份。它用做镀镍初级光亮剂。含有BOZ晶体配方的产品展现出特别好的光亮度。作为次级光亮剂用量是0.1克-0.2克/升 包装规格是65公斤/铁桶。……

巴斯夫是一家化学公司，其电镀中间体产品主要包括以下几种： 镀铜中间体：用于制备高品质的铜电镀层，广泛应用于半导体、电子、汽车等行业。 镀镍中间体：用于制备高品质的镍电镀层，广泛应用于航空、航天、汽车、电子等行业。 镀锡中间体：用于制备高品质的锡电镀层，广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。 镀金中间体：用于制备高品质的金电镀层，广泛应用于珠宝、手表、电子等行业。 这些电镀中间体产品均符合中国当地法律法规，并且巴斯夫一直致力于提供环保、安全、优良的化学品解决方案。……

镀镍中间体GolpanolHD是无色或黄色液体。分子量为114.1克/mol。浓度是78%-82%。密度是1.01克/cm³-1.03克/cm³。PH值是3.5-6.5。 镀镍中间体HD可以任意比例混溶于水。化学名称是2，5己炔二醇。分子式是C6H10O2 HD是一种配制电镀工业的电镀液光亮剂添加剂。它用做光亮和半光亮镀镍次级光亮剂，能改善镀层延展性，也能用做铝阳极化抑制剂。作为次级光亮剂用量是0.1克-0.3克/升 包装规格是115公斤/铁桶……

巴斯夫是一家化学公司，其电镀添加剂产品主要包括以下几种： 1. 镀铜添加剂：用于提高铜电镀层的均匀性、亮度和耐蚀性。 2. 镀镍添加剂：用于提高镍电镀层的均匀性、硬度和耐腐蚀性。 3. 镀锡添加剂：用于提高锡电镀层的均匀性、亮度和耐腐蚀性。 4. 镀金添加剂：用于提高金电镀层的均匀性、亮度和耐磨性。 这些电镀添加剂产品均符合中国当地法律法规，并且巴斯夫一直致力于提供环保、安全化学品解决方案。同时，巴斯夫还提供定制化的电镀添加剂解决方案，以满足客户不同的需求。……

甲基磺酸 英文学名为Methane Sulfonic Acid，在CAS（国际化学文摘杂志）中编号为75-75-2，它的常见分子式是CH3SO2OH，分子量为96.11，常见熔点为mp 20°C，常见沸点为bp10 167°C，常见密度为d418 0.0014812 g/cm3，这是一种由碳12.50%,氢4.19%,氧49.94%,硫33.36%构成的化合物。 产品特性: 巴斯夫 Lutropur®MSA是一个可持续的其他酸选择，如硫酸、磷酸或醋酸。传统酸的可持续替代品。 作为硫的一部分循环MSA易于生物降解，在实际应用中还有更多的好处，如：其不氧化的性质，其高溶解度的盐和没有颜色和气味。 巴斯夫公司采用新的专利工艺技术开发出的高纯度的甲磺酸，与传统的方法制造的甲磺酸相比，本品具有残留硫酸盐组分及氯化物组分低的优点，且其重金属含量低至1ppm 以下。 本品为非氧化性的有机强酸，其溶垢能力（如碳酸钙垢）较一般的有机酸（甲酸、柠檬酸等）高出数倍至十倍，与无机强酸（硫酸、盐酸等）相当而腐蚀性又小很多。 本品蒸汽压低、对热稳定性好。 本品能与水完全混溶，也能溶于低碳醇类有机溶剂。 溶解性：易溶于水，乙醇。对沸水、热碱不分解。 本品毒性低，易于生物降解，在环境中不会累积。 高纯度甲基磺酸，不呛鼻，无色，COD值很低。小于4毫克每公斤。4mg/kg 应用： 甲基磺酸是一种用途广泛的强有机酸，从化学和生物燃料合成到工业清洗和电子工业中的金属表面处理。甲基磺酸的应用主要是基于其对金属离子的结合能力及其在水中的溶解性。甲磺酸的金属盐在水中具有很高的溶解度，如它的钙、钡、锶盐在水中的溶解度可达500～700g/L，这是其它的酸不可比拟的。其主要应用领域如下： 油田采油管道的清洗除垢，如钻孔滤饼的清洗、注入井的清洗、环烷酸钙垢的去除及酸化和压裂等； 电化学工业，如电镀、电池、印刷电路板等； 金属提炼及电解冶金工业； 化学工业的催化剂；用于替代，剥离剂，不会损坏底料。 99%固含量的甲基磺酸用作医药中间体，生产甲基磺酸酐、三氟甲基磺酸钠、、明等。 甲基磺酸是重要的有机合成和医药中间体，常作为溶剂、烷基化和脂化试剂应用于有机合成中。甲基磺酸用作溶剂，烷化酯化和聚合反应的催化剂。 传统酸的可持续替代品,在过去几年中，甲基磺酸已被证明是氟硼酸或酚磺酸的越来越流行的替代物 电池电解液 玻璃蚀刻液 它又是理想的整平剂和光亮剂。 70%含量的甲基磺酸在电镀方面的应用： 甲基磺酸盐电镀液已经应用到锡和锡铅合金电镀上，许多新电镀液性能很大程度上取决于所用的甲基磺酸质量的好坏。 在锡、铅及锡铅合金电镀中替代氟硼酸和氟硼酸盐，、环保更安全 用于金属丝及钢条镀锡。 用于银、铜、镍及钯的金属精饰 采用浸渍和喷涂法从铜及其合金、锌及其合金表面退除镍、锡、铅、锡、铅及镉镀层（包括从废弃电池中回收铅） 电化学抛光 浸镀、离子交换树脂的再生等 甲基磺酸在金属清洗方面应用： MSA是比较的酸性清洗剂，同时又是低附着类产品，且不含氯离子，不会对材料表面造成非常严重的腐蚀，清洗后不容易生锈 与传统的酸相比，MSA挥发性低、低毒、无色，可完全生物降解 MSA 对碳酸钙和草酸溶解性能比普通的盐酸、磷酸都要强 对于酸性清洗剂来说，MSA反应后的产物是一种无泡的表面活性剂，可以确保清洗的整个过程的清洗力度不降低 与磷酸适当的比例复配使用，其除锈能力大幅度提升，比普通单一的酸都更强 对大多数金属的腐蚀性非常小 包装规格：本品用净重250kg塑桶包装。250kg/塑料桶 包装储存：密闭储存 保质期四年。……